LED 캡슐화 시장 신흥 트렌드 및 기술 2020 ~ 2025- Dow Corning Corporation, NuSil Technology LLC, HB Fuller Company

LED 캡슐화 시장 규모 – 성장, 동향 및 예측 (2020 – 2025)

이 보고서는 2020 년 업계의 현재 상황을 토대로 LED Encapsulation Market의 개발 환경, 시장 규모, 개발 동향, 운영 상황 및 향후 개발 동향에 대한 심층 연구를 중심으로 세부 분석을 수행 할 것입니다.

LED 캡슐화 시장은 2019 년 2020-2025 년 예측 기간 동안 13.52 %의 CAGR 로 2019 년 2,452 억 달러로 평가되었습니다 .

핸드 헬드 장치, 휴대폰, 디스플레이 백라이트, 자동차 및 전자 신호와 같은 부문에서 LED의 성장으로 인해 LED의 기술적 진보에 더 의존하는 향상된 성능 및 장기 신뢰성에 대한 수요가 증가했습니다. 포장 시장. LED는 저전력 광원으로서 전자 장치의 필수 부분으로 받아 들여졌습니다. LED의 반도체 칩은 민감하며 습기, 물리적 손상 및 외부 요소로부터 보호해야합니다. 또한 수분과 산소로부터 보호되지 않으면 전극이 산화되어 비효율적으로 작동 할 수 있습니다. 캡슐화는 이러한 문제를 해결하고 LED 수명을 효과적으로 연장시킵니다. 특수 캡슐화 재료는 유체와 화학 물질로부터 보호하면서 열 분산을 가능하게합니다. 이러한 특성으로 인해

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경쟁 구도

LED Encapsulation Market은 어느 정도 경쟁이 치열하며 여러 주요 업체로 구성됩니다. 시장 점유율 측면에서 현재 시장을 지배하는 주요 기업은 거의 없습니다. 투자가 증가함에 따라 시장에 저렴한 가격으로 제품을 제공하는 많은 신규 플레이어가 시장에 진입하면서 경쟁이 치열 해졌습니다. 시장의 주요 업체로는 Dow Corning Corporation, NuSil Technology LLC, HB Fuller Company, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., Henkel AG & Co. KGaA가 있습니다. 이 업체들은 끊임없이 증가하는 시장 수요에 부응하기 위해 제품 서비스를 혁신하고 업그레이드하고 있습니다.

– 2018 년 9 월 – Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.는 실리콘 사업을위한 시설 투자에 1,100 억을 구현했습니다. 일본 및 전 세계의 주요 거점에서 실리콘 모노머, 다양한 유형의 실리콘 유체, 수지 및 고무 최종 제품의 생산 능력을 확장했습니다. 이러한 투자를 통해 신에츠 화학은 통합 생산 시스템을 더욱 강화하고 동시에 고객을위한 솔루션 발행에 기여할 수있는 역량을 강화했습니다.

– 2018 년 6 월 –이 지역의 첨단 반도체 패키지 생산 증가에 따라 Panasonic은 중국 상하이에서 몰드 언더필 반도체 캡슐화 재료의 대량 생산을 시작했다고 발표했습니다. 이 확장을 통해 회사는 대부분의 스마트 폰이 제조되는 중국의 반도체 패키징 고객에게 더 빠르고 효율적인 서비스를 제공 할 수 있습니다.                                                    

– LED 조명 시장의 성장은 2020 년까지 700 억 달러 규모의 산업으로 성장할 것으로 예상됩니다. 이는 5 년 만에 18 %의 시장 점유율에서 70 %의 시장 점유율로 성장한 것입니다 (Forbes). 이와 동시에, 지구 온난화는 특히 세계 전기 연간 소비량의 약 19 %를 차지하는 조명에 대한 에너지 절약에 대한 큰 필요성을 창출했습니다 (European Commission, 2018). 훨씬 광범위한 응용 분야에서 LED 시스템이 자주 사용되면서 캡슐화는 LED 시장을 위해 지속적으로 발전하고 발전하면서 끊임없이 발전하는 산업을 지속적으로 지원하고 있습니다.

– 시장의 성장은 LED의 수명 연장과 습기 및 화학 물질로부터의 보호 필요성에 의해 주도됩니다. 또한 칩 기반 LED에서 솔더 조인트 피로로부터 보호하면이 시장의 성장이 더욱 강화 될 것으로 예상된다. 실리콘 캡슐화 시장은 추운 날씨 응용 분야에서 신뢰성 문제가있을 수 있지만 광범위한 온도에 대한 유연성 및 작동 능력으로 인해 LED 캡슐화를위한 선택 재료로서 지난 몇 년 동안 추진력을 얻었습니다. 그러나 에폭시는 효과적인 습기 보호 기능을 제공하고 비용 효율적이므로 LED 캡슐화 시장에서 여전히 가장 큰 시장을 유지하고 있습니다.

– TV 디스플레이 응용 분야와 관련하여 업계는 LED 사용에서 OLED (Organic Light-Emitting Diode)로 전환하고 있으며, 이는 가장 진보 된 혁신이며 시장에 더 많이 침투 할 것으로 예상됩니다. 이러한 성향은 LED 패키징 시장과 캡슐화 시장의 대량 성장을 방해 할 수 있습니다.

보고서 범위

LED 캡슐화는 다양한 환경 조건에서 LED의 안전성을 향상시키는 기술로, 광 커플 링 손실을 줄이고 LED 광을 특정 시야각으로 향하게하고 특정 외부 응력으로부터 LED 칩과 리드 프레임을 보호합니다. LED 칩의 손상, 광 추출 (칩의 광 결합), 낮은 파장 (높은 에너지)의 빛을 견디는 등의 운영상의 이점으로 인정 받고 있으며 넓은 온도 범위에서 안정적입니다. LED 캡슐화는 최신 제품인 LED를 생산하기위한 패키징 프로세스의 일부입니다.

주요 시장 동향 : 

– 유기 실리콘은 수년간 발광 다이오드 (LED)를위한 봉지 재로 사용되어 왔으며, 고출력 LED의 요구 사항을 충족시키기 위해 성능을 업데이트해야합니다. 실리콘은 투명성 및 작동 온도에서의 안정성으로 인해 LED (Light Emitting Diode) 패키징에 선호되는 재료이다. 실리콘은 LED 장치를 보호하기위한 봉지 재로서 사용될뿐만 아니라 청색 LED를 백색 LED로 변환하기위한 형광체 용 중합체 매트릭스 로서도 이용된다. 상업용 실리콘의 경우 LED는 실리콘 / LED 칩 및 실리콘 / 포스 포 인터페이스에서 굴절률 불일치를 갖습니다. 이러한 불일치로 인해 LED 장치에 빛의 전달이 줄어들고 빛이 갇히게됩니다. 더 나은 광 추출은 본질적인 가열을 감소시킬 수 있습니다.

– 또한 실리콘 유형에 대한 수요는 주로 상업용 LED 조명에 대한 수요가 높기 때문입니다. Silicon Encapsulant는 주로 다른 전자 응용 제품에도 사용됩니다. 열 전달 및 발광과 같은 실리콘 봉지 재가 제공하는 장점이 중 출력 및 고출력 LED의 요구에 부응하기 때문에 실리콘 세그먼트는 예측 기간 동안 상당한 속도로 성장할 것으로 예상됩니다. TV, 태블릿 및 모니터와 같은 가전 제품의 대량 생산 및 해당 지역의 봉지 재 사용 가능성으로 인해 한국과 대만과 같은 실리콘 봉지 재에 대한 실리콘 봉지 재에 대한 수요는 특히 실리콘 봉지 재에 대한 미국 및 아시아 지역에서 예상됩니다.

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이 조사에는 2015 년부터 2020 년까지의 과거 데이터와 2025 년까지의 예측이 포함되어있어 업계 임원, 마케팅, 영업 및 제품 관리자, 컨설턴트, 분석가 및 기타 사람들이 주요 산업 데이터를 쉽게 액세스 할 수있는 문서로 찾고있는 사람들에게 매우 유용한 자료가됩니다. 표와 그래프.

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