얇은 웨이퍼 가공 및 다이 싱 장비 시장 2020 비즈니스 시나리오-SUZHOU DELPHI LASER CO., LTD, SPTS TECHNOLOGIES LIMITED (ORBOTECH), PLASMA-THERM LLC, HAN ‘S LASER TECHNOLOGY CO. LTD

얇은 웨이퍼 가공 및 다이 싱 장비 시장보고서는 업계 분석가, 업계 전문가의 의견 및 가치 사슬 전반의 업계 참가자의 의견을 직접 수집 한 정보, 정 성적 및 정량적 평가를 종합 한 것입니다. 이 보고서는 모회사 시장 동향, 거시 경제 지표 및 지배 요인에 대한 심층 분석과 세그먼트 별 시장 매력도를 제공합니다. 이 보고서는 또한 다양한 시장 요인이 시장 부문과 지역에 미치는 질적 영향을 보여줍니다.

얇은 웨이퍼 처리 및 다이 싱 장비 시장은 예측 기간 (2018-2023) 동안 6 % 이상의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.

아시아 태평양은 세계에서 가장 빠르게 성장하는 반도체 시장입니다. 인도 정부의 Make in India 및 중국 정부의 Vision 2020과 같은 성장하는 이니셔티브는 현지 생산 시설을 설립하기 위해 국제 플레이어의 관심을 끌고 있습니다. 인도의 경우 최근 수입 전자 제품에 대한 관세가 증가하면서 애플과 같은 회사가 현지 제조 공장을 설립하는 데 중추적 인 역할을하고 있습니다. 전자 산업의 제조 공급망에 서비스를 제공하는 저명한 글로벌 협회 인 SEMI에 따르면 2017 년에 세계에서 건설되는 파운드리의 90 % 이상이 아시아 태평양에 위치하고 있습니다. 이 파운드리의 대부분은 중국과 일본에 집중되어있는 것으로 추정됩니다. 2020 년 도쿄 올림픽에 대한 이니셔티브가 이미 시작되면서 반도체 제조 지역은 곧 얇아지고 다이 싱 장비를위한 더 나은 기회를 열 것으로 예상됩니다.

링크를 클릭하면 보고서의 샘플 사본을 얻을 수 있습니다.

https://bit.ly/2Y0LCgD

이 보고서는 시장 경쟁 환경과 시장의 주요 공급 업체 / 핵심 선수에 대한 세부 분석을 제공합니다. 세계 박막 웨이퍼 가공 및 다이 싱 장비 시장의 주요 기업 : SUZHOU DELPHI LASER CO., LTD, SPTS TECHNOLOGIES LIMITED (ORBOTECH), PLASMA-THERM LLC, HAN ‘S LASER TECHNOLOGY CO. LTD, ASM LASER SEPARATION INTERNATIONAL (ALSI) BV 및 다른 사람.

업계 뉴스 :

2018 년 2 월-SPTS Technologies는 2 개의 GaAs 파운드리 고객으로부터 다중 에칭 및 증착 시스템 주문으로 약 3,700 만 달러를 받았습니다. SPTS의 Omega 플라즈마 에칭, Delta PECVD 및 Sigma PVD는이 파운드리에 설치되어 4G 및 5G 무선 인프라를위한 무선 주파수 (RF) 장치를 제조 할 것으로 예상됩니다.

시장 개관:

상업, 산업 및 주거 부문에서 LED 조명의 채택이 증가함에 따라 RFID (Radio Frequency Identification)는 웨이퍼 처리 및 다이 싱 장비에 대한 주요 수요처가되고 있습니다. 일반적으로, RFID 응용에 적합한 웨이퍼를 제조하기 위해서는 종래의 분쇄 또는 희석 방법이 바람직하다. 여기에는 50 ~ 120 마이크로 미터의 얇은 웨이퍼를 연삭하는 것이 포함됩니다. 그러나 대부분의 RFID 기술이 스마트 카드 및 식별 태그와 같은 여러 가전 제품 및 아이덴티티 솔루션에 통합됨에 따라 최종 사용자는 이러한 장치에 매끄럽고 매끄러운 웨이퍼를 통합 할 것을 요구하고 있습니다.

이것이 화학적 기계적 연마 (CMP)와 같은 기술이 웨이퍼의 고품질 평면 표준에 부합하도록 점점 더 전통적인 분쇄 메커니즘과 결합되는 주된 이유 중 하나입니다. 이 시나리오는 엔터프라이즈 ID 관리 솔루션에 대한 강력한 수요와 RFID 기술의 자동차 텔레매틱스 애플리케이션과 함께 예측 기간 동안 프로세싱 및 다이 싱 장비의 긍정적 인 성장을 이끄는 더 얇은 웨이퍼에 대한 수요를 더 많이 창출 할 것으로 예상됩니다.

얇은 전자 웨이퍼에 필요한 여러 가전 및 스마트 카드에 마이크로 일렉트로닉스의 통합이 빠르게 증가하고 있습니다. RFID, MEMS 장치 및 전력 장치와 같은 기술은 이러한 얇은 웨이퍼에 대한 주요 수요 원으로 간주됩니다. 이 시나리오는보다 얇은 제조 공정, 특히 초박형 웨이퍼 생산의 중요한 단계 인 가공 및 다이 싱에 대한 수요를 증가시키고 있습니다. CMP (Chemical Mechanical Polishing)와 같은 많은 새로운 공정이 연마 공정과 함께 공정 단계에 점점 더 통합되어 부드럽게 연마 된 웨이퍼 표면을 보장합니다. 조직의 직원을 관리하기위한 엔터프라이즈 보안 솔루션의 혁신이 증가함에 따라 다가오는 파운드리 및 반도체 제조 시설과 가전 제품의 애플리케이션은 예측 기간 동안 처리 및 다이 싱 장비에 대한 꾸준한 수요를 유지할 것으로 예상됩니다

구매시 독점 할인 제공 :

https://bit.ly/3eMoKYk

얇은 웨이퍼 가공 및 다이 싱 장비 시장에 대한 지역 분석 :

시장 역학에 대한 포괄적 인 이해를 위해 글로벌 Thin Wafer Processing And Dicing Equipment 시장은 다음과 같은 주요 지역에서 분석됩니다.

북미 (미국, 캐나다 및 멕시코)

유럽 ​​(독일, 프랑스, ​​영국, 러시아 및 이탈리아)

같이ia- 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도 및 동남아시아)

남아메리카 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)

중동 및 아프리카 (사우디 아라비아, UAE, 이집트, 나이지리아 및 남아프리카)

각 지역은 시장에 대한 거시적 수준의 이해를 위해 해당 지역의 주요 국가에 대한 시장 조사 결과를 기반으로 분석됩니다.

얇은 웨이퍼 처리 및 다이 싱 장비 시장 조사 보고서는 전략적 분석, 마이크로 및 매크로 시장 동향 및 시나리오, 가격 분석 및 예측 기간의 시장 상황에 대한 전체적인 개요를 통해 주요 경쟁 업체를 면밀히 감시합니다. 1 차 및 2 차 동인, 시장 점유율, 주요 부문 및 지리적 분석에 중점을 둔 전문적이고 상세한 보고서입니다. 또한 주요 혁신 기업, 주요 협업, 합병 및 인수와 함께 최신 혁신 및 비즈니스 정책이 보고서에서 검토됩니다. 이 보고서에는 2020 년에서 2026 년까지 시장 글로벌 상태 및 추세, 시장 규모, 점유율, 성장, 추세 분석, 세그먼트 및 예측과 관련된 기본, 보조 및 고급 정보가 포함됩니다.

다음은 박형 웨이퍼 가공 및 다이 싱 장비 시장의 주요 목차입니다.

-글로벌 시장 개요, 동인, 제약 및 기회, 세분화 개요

-최고 플레이어에 의한 글로벌 시장 경쟁

-지역별 분석

-지역별 소비

-유형별 소비, 유형, 수익 및 시장 점유율

-소비, 애플리케이션 별, 시장 점유율 (%) 및 애플리케이션 별 성장률

-플레이어의 완벽한 프로파일 링 및 분석

-산업 체인, 소싱 전략 및 다운 스트림 구매자

-마케팅 전략 분석, 유통 업체 / 상인

-글로벌 시장 효과 요인 분석

-글로벌 시장 전망

-글로벌 시장 조사 결과 및 결론, 부록, 방법론 및 데이터 소스

마지막으로, 글로벌 마켓의 모든 측면을 정량적으로 평가할 수 있으며 글로벌 및 지역 마켓을 비교 연구 할 수 있습니다. 이 시장 조사는 시장 동인, 한계 및 향후 전망을 기반으로이 시장에 대한 전반적인 통계 연구를 제공하는 시장에 대한 중요한 정보 및 사실 데이터를 제공합니다. 이 보고서는 포터의 다섯 가지 힘 분석 및 SWOT 분석의 도움으로 국제 경제 경쟁을 제공합니다.

이 보고서에 대한 자세한 내용을 보려면 다음 사이트를 방문하십시오 : https://bit.ly/2KvlXom

특정 고객 요구 사항에 따라 보고서에 대한 사용자 정의를 제공합니다.

– 선택한 5 개국에 대한 무료 국가 수준 분석.

– 5 명의 주요 시장 참여자에 대한 무료 경쟁 분석.

– 다른 데이터 포인트를 포괄하는 무료 분석 시간 40 시간.

관련 보고서 찾아보기 :

얇은 웨이퍼 시장 :

https://bit.ly/2yCHDfy

다이 싱 계면 활성제 :

https://bit.ly/2KtgQF0

다이 싱 쏘 마켓 :

https://bit.ly/352s6Sz

미국 소개 :

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보고서에서 Covid-19의 효과를 고려한 방법 :

우리가 나열한 모든 보고서는 COVID-19의 영향을 추적하고 있습니다. 이를 수행하는 동안 전체 공급망의 상류 및 하류가 모두 설명되었습니다. 또한 가능한 경우, 3 분기 보고서에 추가 COVID-19 업데이트 보충 / 보고서를 제공 할 것입니다. 영업 팀에 확인하십시오.