다이 부착 재료 시장 : 개요
다이 본딩은 반도체 다이를 일부 기판 또는 패키지에 부착하는 방법이다. 다이 부착 재료는 구성 요소를 부착하는 데 사용되는 재료입니다. 다이 어 태치 재료는 다이에서 생성 된 열의 부조화, 및 기판상의 다이의 기계적 고정을 포함하는 2 가지 주요 기능으로 구성된다. 고전력 및 전력 응용 분야에서, 생산 된 열 밀도는 높으며, 공융 솔더 합금 또는 종래의 다이-부착 접착제는 다이-부착 재료로서 적합하지 않다. 따라서, 이러한 종류의 적용을 위해, 중량 기준 85 % 초과의 납을 함유하는 비교적 고 융점 솔더 합금이 사용된다.
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다이 어태치먼트 재료 시장 : 운전자 및 감금
다이 어 태치 재료 시장의 성장을 주도하는 주요 요인은 산업에서 상업용, 패키징의 다이 어 태치 필름 수요 증가, 도시화 및 일회용 수입 증가 등 광범위한 응용 분야에서 접착제 수요 증가입니다. 더욱이, 리드 온 칩, 다이 어 태치 필름, 다이 어 태치 페이스트 및 고급 다이 어 태치 필름의 접착 테이프는 산업 전반에서 가장 까다로운 다이 어 태치 재료이므로 예측 연도에 다이 어 태치 재료 시장의 성장을 가속화하고 있습니다.
또한, 고순도, 저 응력 빠른 경화 및 높은 패키지 크랙 저항과 같은 기술 요구 사항을 증가시키는 다이 어 태치 재료는 접착제 시장에서 더욱 매력적인 세그먼트가되어 자동차, 포장 및 기타 산업에서 수요를 증가시키고 있습니다.
다이 부착 필름은 향상된 신뢰성 및 특성으로 인해 다이 부착 재료의 주류가되었습니다. 증가하는 기술 발전, 수요가 많은 폼 사용자 산업 및 다이 어 태치 더블 기능을 갖춘 접착 필름은 전체 시장 성장을 촉진합니다. 다이 부착 재료 시장에서 패키지 크랙 대결을 촉진하기위한 흡수 및 박리 강도와 같은 다이 부착 재료 접착 특성 효과가 추세이다.
BGA / CSP와 같은 고급 패키지에 대한 탁월한 신뢰성을 갖춘 다이 어 태치 필름의 주요 개발은 다양한 최종 사용자 산업에 대한 사전 옵션입니다. 한편, 다이 어 태치 재료 시장의 성장을 억제하는 주요 요인은 기능적 성질의 기계적 고정이 다이 어 태치 재료 시장에서의 사용을 제한한다는 점입니다.
시장 : 시장 세분화
다이 어 태치 재료 시장은 제품 유형, 재료 유형, 형태 유형, 적용 유형 및 지역에 따라 네 부분으로 나뉩니다.
제품 유형에 따라 다이 어 태치 재료 시장은 다음과 같이 분류됩니다.
점착제
영화
소결
솔더
기타
폼 유형에 따라 다이 어 태치 재료 시장은 다음과 같이 분류됩니다.
풀
가루
기타
재료 유형에 따라 다이 부착 재료 시장은 다음과 같이 분류됩니다.
은
유리
합금
기타
응용 유형에 따라 다이 부착 재료 시장은 다음과 같이 분류됩니다.
산업
상업용
다이 어태치먼트 재료 시장 : 지역별 전망
지역과 관련하여, 다이 어 태치 재료 시장은 북미, 서유럽, 동유럽, APEJ, 일본, 라틴 아메리카 및 중동 및 아프리카를 포함한 5 개의 7 개 주요 지역으로 분류되었습니다. 다이 어 태치 재료 시장은 예측 기간 동안 건강한 CAGR을 등록 할 것으로 예상됩니다. 아시아 태평양 지역은 시장 점유율이 상당히 높으며 예측 기간 동안 CAGR이 상대적으로 높아 성장합니다. 북미는 포장, 자동화 및 기타 산업 용도를 포함한 최종 용도 산업의 증가로 인해 어태치먼트 기술의 급속한 발전을 경험하고 있습니다.
다이 어 태치 재료 시장은 전 세계적으로 최종 사용자 애플리케이션이 증가함에 따라 건강한 성장을 기록 할 것으로 예상됩니다. 아시아 태평양 지역의 다이 어 태치 재료 시장도 예측 기간 동안 특히 껌 시장의 성장, 특히 중국과 인도의 성장에 기인 한 빠른 성장을 목격 할 것으로 예상됩니다. 더욱이, 중국과 인도의 신흥 경제에서 주로 반도체 시장의 성장과 발전은 APEJ 다이 부착 재료 시장의 성장을 촉진 할 것으로 예상됩니다.
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다이 어태치먼트 재료 시장 : 주요 업체
다이 어 태치 재료 시장에서 확인 된 저명한 선수 중 일부는 다음과 같습니다.
다우 코닝
AI Technology, Inc.
알파 어셈블리 솔루션
헨켈
크리에이티브 머티리얼 즈
하이 본드
마스터 본드
기타
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