삼성전자, 업계 최초 D램에 EUV 적용… “내년 차세대 D램부터 양산”

삼성전자가 메모리 반도체 업계 최초로 EUV(극자외선) 공정을 적용해 D램을 양산할 수 있는 채비를 갖췄다. EUV는 빛으로 웨이퍼(반도체 원판)에 회선을 그리기 때문에 회로의 선폭을 줄여 생산성을 극대화하고 성능·수율(완제품 비율)을 향상시킬 수 있다.

삼성전자는 올해 하반기부터 EUV 전용 신규 생산라인인 평택 ‘V2’를 가동하고, 내년부터 EUV 공정을 전면 적용한 차세대 D램 제품을 내놓는다는 계획이다.

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